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  金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息数据显示，上海睿昇半导体科技有限公司取得一项名为“一种真空腔用加热器及半导体加工设施”的专利，授权公告号CN223261672U，申请日期为2024年09月。

  专利摘要显示，本实用新型涉及半导体装备领域，公开了一种真空腔用加热器及半导体加工设施。其中真空腔用加热器包括加热丝和盘体。其中加热丝的数量设置为至少两个，盘体的数量设置为多个，多个盘体层叠设置，任意相邻两个盘体之间均设置有加热丝，且多个该盘体由导热材料制造成。当使用该真空加热器时，两个加热丝将被通入热源对置于最上方盘体的待加热产品做加热，使待加热产品有较快的升温速率和更好的耐热性，进而提高该真空用加热器的使用效率，减少待加热产品的报废率。

  天眼查资料显示，上海睿昇半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事专业方面技术服务业为主的企业。企业注册资本1600万人民币。通过天眼查大数据分析，上海睿昇半导体科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目3次，财产线条，此外企业还拥有行政许可6个。

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